차세대 초고속 무선통신 반도체 기업 유니컨이 185억 원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다. 이번 라운드에는 본엔젤스벤처파트너스, 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스, 리인베스트먼트, 엘앤에스벤처캐피탈 등 국내 주요 투자사가 대거 참여했다. 이로써 유니컨의 누적 투자 유치 금액은 총 336억 원을 기록했다.

유니컨의 핵심 제품은 60기가헤르츠(GHz) 대역 전이중통신(Full-duplex) 기술을 적용한 무선 통신 반도체 칩 커넥터 ‘UC60’이다. 유니컨은 초고속·저지연 통신이 필수적인 환경에서 기존의 유선 연결을 대체하거나 보완할 수 있는 고성능 무선 솔루션을 구현하고 있다.

‘UC60’은 이미 스마트폰, 노트북, 로봇팔 관절부 등에서 실증을 완료하고 본격적인 양산 공급을 앞두고 있다. 최근에는 휴머노이드, 자율주행 차량, 우주 데이터센터 도킹부 등 피지컬 AI 통신 영역에서도 높은 활용 가치를 인정받아 실증 작업에 착수했다. 이러한 기술력과 시장 검증 성과는 전략적·재무적 투자자들로부터 긍정적인 평가를 받는 밑거름이 되었다.

김영동 유니컨 대표는 이번 투자를 통해 기술 역량과 사업 방향성에 대한 신뢰를 확인했다고 밝혔다. 또한 기술 완성도를 제고하는 동시에 시장과 고객이 요구하는 실질적 가치를 창출하는 데 집중하겠다는 의지를 전했다. 유니컨은 확보한 자금을 바탕으로 제품 양산 체계를 구축하고, 글로벌 시장 확대 및 연구개발(R&D) 역량 강화에 박차를 가할 계획이다.

이미지 제공: 유니컨

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