슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 및 '루빈(Rubin)'을 위한 수냉식 인프라 솔루션 공급을 가속화한다고 밝혔다.
슈퍼마이크로는 이번 협력을 통해 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 시장에 조기 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 특히 자사의 독자적인 '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)'을 활용해 모듈형 설계를 적용함으로써, 복잡한 차세대 AI 인프라의 제조 공정을 간소화하고 구축 속도를 대폭 단축할 방침이다.
이를 위해 슈퍼마이크로는 대규모 제조 역량 확대와 고도화된 수냉식 냉각 기술 개발에 집중해 왔다. 확장된 생산 인프라를 바탕으로 하이퍼스케일러 및 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 플랫폼 기반의 고성능 AI 데이터센터를 효율적으로 운영할 수 있도록 지원할 계획이다.
찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “엔비디아와의 오랜 파트너십과 슈퍼마이크로의 민첩한 빌딩 블록 솔루션을 통해 업계 최고 수준의 AI 플랫폼을 그 누구보다 빠르게 시장에 선보일 수 있다”며, “확장된 제조 역량과 업계를 선도하는 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
슈퍼마이크로의 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 기반 솔루션에 대한 자세한 내용은 슈퍼마이크로컴퓨터 홈페이지에서 확인 가능하다.
이미지 제공: 슈퍼마이크로컴퓨터
