국내 AI 반도체 스타트업인 퓨리오사AI(대표이사 백준호)가 세계적인 반도체·네트워킹 기업인 브로드컴(Broadcom)과 차세대 AI 가속기를 공동 개발하기 위한 전략적 파트너십을 체결했다. AI 가속기란 대규모 인공지능 연산을 빠르게 처리하기 위해 고안된 AI 전용 반도체다. 양사는 이번 협력을 통해 글로벌 빅테크 기업들의 폭발적인 AI 서비스 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼을 함께 구축하기로 뜻을 모았다.
양사는 단순한 반도체 칩 개발을 넘어 인공지능 연산과 데이터 통신, 소프트웨어를 하나로 통합한 대규모 AI 인프라 플랫폼 구축을 목표로 한다. 퓨리오사AI가 보유한 독자적인 AI 반도체 설계 기술과 브로드컴의 세계적인 네트워크 스위치 기술을 결합하는 방식이다. 이를 통해 수많은 AI 반도체를 하나로 연결한 대형 데이터센터 환경에서 병목현상 없이 데이터를 초고속으로 처리하는 통합 시스템을 완성할 계획이다.
이번에 개발되는 차세대 플랫폼은 퓨리오사AI의 2세대 반도체인 ‘RNGD(레니게이드)’의 상용화 성과를 기반으로 한다. RNGD는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 5나노 공정과 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM3)를 탑재해 양산 중인 AI 반도체다. 대규모 언어모델(LLM)과 스스로 비즈니스 업무를 수행하는 에이전틱 AI 환경에 최적화되어 있으며, 현재 삼성SDS, LG AI연구원 등 국내외 주요 기업의 실무 환경에서 검증을 마치고 보급을 확대하고 있다.
여기서 한 단계 더 나아가 공동 개발하는 3세대 AI 가속기에는 최첨단 2나노 초미세 공정 기반의 연산 칩과 차세대 고메모리인 HBM4가 적용된다. 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 여러 개의 반도체를 하나의 고성능 칩처럼 작동하게 만드는 것이 핵심이다. 양사는 이 차세대 반도체의 샘플을 2028년 상반기에 선보일 예정이며, 향후 초거대 인공지능 서비스 확산에 맞춘 대규모 데이터센터 인프라 시장을 집중 공략할 방침이다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 인공지능의 추론 성능은 단순한 연산 속도뿐만 아니라 서버 간의 데이터 통신 효율성이 핵심 경쟁력이라며, 퓨리오사AI의 반도체 아키텍처와 브로드컴의 네트워크 기술을 결합해 AI 환경의 핵심 병목현상을 해결하겠다고 밝혔다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 브로드컴의 인프라 역량과 퓨리오사AI의 설계 기술이 결합하면서 대규모 AI 서비스를 위한 인프라 플랫폼을 제공할 수 있게 되었다며, 이미 양산 중인 제품을 통해 기술력을 입증한 만큼 차세대 제품에서도 글로벌 초거대 AI 환경에 맞춰 업계 최고 수준의 전력 대비 성능을 구현하겠다고 강조했다.
이미지 제공: 퓨리오사AI
