화합물반도체센터 입주 및 지원을 받고 있는 시스템 반도체 스타트업 유니컨이 최근 100억원 규모의 시리즈 A 투자 유치에 성공했다고 18일 밝혔다. 유니컨은 기존 도체 기반의 커넥터·케이블을 대체하는 차세대 전송 솔루션을 개발하는 무선통신 반도체 스타트업이다. 이번 투자 라운드는 두산인베스트먼트가 주도한 가운데 한화투자증권, SV인베스트먼트와 기존 투자사인 앨엔에스벤처캐피탈 등이 참여했다. 유니컨은 반도체 집적회로 설계기술과 전자기파 관련 기술을 활용해 우수한 신호 품질로 10Gbps 이상의 초고속 데이터 송수신을 가능하게 하는 전송 솔루션을 개발하고 있다. 엔지니어링 샘플 출시에 이어,…