리벨리온·삼성전자·ARM·에이디, 4자 협력으로 AI 칩렛 플랫폼 개발
2024년 10월 16일

리벨리온(대표 박성현)이 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADTechnology)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다. 최근 데이터센터 및 HPC(High-Performance Computing, 고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 ‘칩렛(Chiplet)’ 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 ‘리벨(REBEL)’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm® Neoverse™ Compute Subsystems) V3’를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정…