유니컨 팀 (사진 = 비석세스)

화합물반도체센터 입주 및 지원을 받고 있는 시스템 반도체 스타트업 유니컨이 최근 100억원 규모의 시리즈 A 투자 유치에 성공했다고 18일 밝혔다.

유니컨은 기존 도체 기반의 커넥터·케이블을 대체하는 차세대 전송 솔루션을 개발하는 무선통신 반도체 스타트업이다. 이번 투자 라운드는 두산인베스트먼트가 주도한 가운데 한화투자증권, SV인베스트먼트와 기존 투자사인 앨엔에스벤처캐피탈 등이 참여했다.

유니컨은 반도체 집적회로 설계기술과 전자기파 관련 기술을 활용해 우수한 신호 품질로 10Gbps 이상의 초고속 데이터 송수신을 가능하게 하는 전송 솔루션을 개발하고 있다. 엔지니어링 샘플 출시에 이어, 양산 공급을 위한 준비에 박차를 가하는 중이다.

유니컨은 로봇팔, 가전제품, 스마트폰 제조사들과 협업을 진행 중이다. 고속의 신호를 전송함에 있어 기존 전송 선로를 사용하는 경우 발생하는 전기적, 운용적 문제를 해결하며 고객사와 PoC(실증사업)를 성공적으로 진행해왔고 일부 고객으로부터는 양산 공급을 요청 받았다.

이번 투자유치를 통해 유니컨은 고객사 요청에 대응하기 위한 양산 공급과 제품 상용화에 집중한다는 계획이다.

이번 투자 유치는 유니컨의 독창적인 기술력과 혁신성을 인정받아 더욱 성장할 수 있는 기반을 마련한 것으로 평가된다. 유니컨은 앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 커넥티비티 반도체 분야에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다.

김영동 유니컨 대표는 "이번 투자유치는 성공적인 양산 공급 경험과 전문성을 보유한 임직원분들의 노고가 기술력과 시장성으로 인정받은 결과"라며 "SI(전략적 투자자)와 함께 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하며 다양한 고객사들의 고충을 해결하는 후속 제품의 개발 또한 최선을 다할 것"이라고 말했다.

보도자료 제공: 유니컨