[사진 위] 보다의 웨이퍼단위 진공패키징된 QVGA 해상도 비냉각형 열화상 이미지센서

2020 설립된 보다(BODA)가 개발하는 열화상 이미지센서는 열화상 카메라의 망막과 시신경에 해당하는 핵심 부품이다. 국방, 의료, 자율주행, 소방/구조 분야 등에서 폭넓게 활용되고 있으며, 적용 분야가 지속적으로 늘어나는 추세다. 그에 반해 센서 제조공급사의 절대 부족으로 시장 활성화가 저해되고 있다.

열화상 카메라와 함께 열화상 이미지센서는 ‘10대 전략물자 품목’에 선정된 주요 기술 품목이다. 열화상 이미지센서는 높은 기술 진입장벽으로 인해 전 세계에 극소수 제조회사만 존재한다. 국내의 경우 제조사의 부재로 수입 제품에 대한 의존도가 높다 보니 성능 규제, 공급 불안, 높은 가격 등의 이슈는 피할 수 없는 상황이다.

이처럼 열화상 이미지센서 부품 국산화 필요성이 대두되고 있는 가운데 보다(BODA)는 글로벌 리딩 열화상 이미지센서 기업들이 감지 소재로 채택하고 있는 바나듐옥사이드(VOx)를 국내에서 유일하게 대면적 기판 양산 공정으로 구현하고, 기존 진공 패키징 공정의 단점을 효율적으로 개선한 기판 단위 진공 패키징 공정 기술 개발에 성공하며 업계의 주목을 받고 있다.

보다(BODA)의 핵심 기술 경쟁력은 특화된 열처리 기술을 통한 고균일/고성능 나노 감지 소재 형성 기술 및 그의 우수한 공정 재현성, 특화된 솔더형성기술 등으로 평가된다. 이러한 경쟁력을 기반으로 보다(BODA)는 글로벌 리딩 경쟁사 대비 원가 38% 이상 절감, 제조시간 30% 이상 단축을 가능케 했다.

회사가 주목하는 주요 시장은 스마트 빌딩, 산업안전, 자율주행 자동차, 스마트 팩토리로 요약된다. 보다(BODA) 제품이 보유하고 있는 경쟁력(가격, 크기, 편의성, 기술지원)을 기반으로 국내외 고객사의 니즈 발굴 및 파트너십 체계 구축에 집중하고 있다.

보다(BODA) 김형원 대표이사는 “민수용 고성능 중고 해상도 열화상 이미지센서의 국산화를 위한 발판 마련과 더불어 4차 산업혁명을 이끄는 중요 센서 제조 기술을 국내 기술로 확보하는 것이 가능해졌다”라며 “앞으로 글로벌 열화상 센서 제조 전문 회사로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

보도자료 제공: 보다