인공지능 기반 3D 센싱 솔루션 기업 딥인사이트(대표 오은송)가 2024년 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024(국제전자제품박람회)에 참가해 인공지능(AI) 기반의 휴대용 3D 공간 정보 스캐너 ‘디멘뷰(DIMENVUE)’를 처음 선보인다.

디멘뷰는 고정밀 소형 라이다(LiDAR) 센서와 고용량 리튬이온 배터리를 소형화 및 경량화한 올인원(All-IN-ONE) 디바이스다. 2D카메라로 획득한 영상데이터(RGB Image)는 인공지능 학습을 통해 객체의 라벨링(Labeling) 및 세그멘테이션(Segmentation)이 가능하며 이를 3D 정보와 정합하여 장거리 3D 공간 정보와 객체 정보를 실시간으로 획득할 수 있다. 또한 건축 및 건설업계에서 사용하는 도면에 필요한 정보만 선택적으로 모니터링, 촬영된 공간의 2D 및 3D 도면 정보를 제공한다. 시중의 라이다 및 센서 기반의 소위 ‘등에 메는’ 형태의 무거운 3D 공간 정보 스캔 솔루션과 달리, 가볍고 편리하게 휴대할 수 있다.

2023년 11월 리브랜딩 후 새로운 기업 이미지(CI)를 적용해 CES 2024에 참가하는 딥인사이트는 디멘뷰 솔루션 공개 외에도 CES 2024의 핵심 주제인 ‘인공지능’에 부합하는 차별화된 ‘고객 맞춤형 3D 카메라 솔루션’ 3종을 선보일 예정이다. 국내 Tier 1, OEM 사와 협업 중인 차량용 인캐빈 모니터링(In-Cabin Monitoring) 시스템 ‘카모시스(CAMOSYS)’와 3D SVM(3D Surround View Monitoring) 솔루션 ‘라운뷰(ROUNVUE)’, 그리고 물류 및 운송 업계의 과금 체계를 혁신하는 부피 측정(Volume measurement) 솔루션 ‘보마시스(VOMASYS)’까지 현지 부스에서 만나볼 수 있다.

딥인사이트 오은송 대표는 “딥인사이트는 모빌리티, 스마트 팩토리 등 딥테크 분야에서 고객이 고질적으로 겪고 있는 문제점을 ‘인공지능 기반의 3D 카메라 솔루션’으로 효율적으로 해결하는 기업이다.”며, “국내외 모빌리티 기업에게 인정받은 기술력과 스마트 건설, 물류 분야에서의 성공적인 PoC 경험을 기반으로 CES 2024에서 글로벌 고객사와 파트너십 체결은 물론, 신규 비즈니스 기회를 창출할 것으로 기대한다.”고 CES 참가 소회를 밝혔다.

한편, 판교테크노밸리 대표 AI 기반 3D 솔루션 전문기업 딥인사이트는 모빌리티, 스마트 팩토리, 로보틱스 분야 문제점을 해결하고 있다. 이번 CES 2024에서는 AI·Robotics 관에서에서 디멘뷰를 비롯, 모빌리티, 물류 업계에서 필요로 하는 인공지능 기반의 3D 센싱 솔루션 데모를 진행할 계획이다.